红外智能诊断设备是运用IV测试仪和高分辨率微光显微镜等硬件
量测+图像识别等软件算法的一款FA半导体失效分析和漏电检测 设备,通过对PCBA(印刷电路板组件)表面温度分布的精准捕捉 与分析,能够迅速揭示出潜在的缺陷和异常区域,为PCBA的质 量控制提供新的解决方案;当PCBA存在如芯片功能故障、软件 功能故障、焊点虚焊、连锡、错位、电源故障、mos管失效、线 路短路或断路等问题时,这些区域会因电流异常或热传导不均 导致温度明显升高或降低。红外热像仪能够捕捉到这些温度异 常,将其转化为直观的热图像,从而实现对PCBA的非接触式、 高效且准确的检测,通过对大功率器件内部故障的无损精准定 位,实现0-1突破。
红外智能诊断设备是运用IV测试仪和高分辨率微光显微镜等硬件
量测+图像识别等软件算法的一款FA半导体失效分析和漏电检测 设备,通过对PCBA(印刷电路板组件)表面温度分布的精准捕捉 与分析,能够迅速揭示出潜在的缺陷和异常区域,为PCBA的质 量控制提供新的解决方案;当PCBA存在如芯片功能故障、软件 功能故障、焊点虚焊、连锡、错位、电源故障、mos管失效、线 路短路或断路等问题时,这些区域会因电流异常或热传导不均 导致温度明显升高或降低。红外热像仪能够捕捉到这些温度异 常,将其转化为直观的热图像,从而实现对PCBA的非接触式、 高效且准确的检测,通过对大功率器件内部故障的无损精准定 位,实现0-1突破。
红外智能诊断设备是运用IV测试仪和高分辨率微光显微镜等硬件
量测+图像识别等软件算法的一款FA半导体失效分析和漏电检测 设备,通过对PCBA(印刷电路板组件)表面温度分布的精准捕捉 与分析,能够迅速揭示出潜在的缺陷和异常区域,为PCBA的质 量控制提供新的解决方案;当PCBA存在如芯片功能故障、软件 功能故障、焊点虚焊、连锡、错位、电源故障、mos管失效、线 路短路或断路等问题时,这些区域会因电流异常或热传导不均 导致温度明显升高或降低。红外热像仪能够捕捉到这些温度异 常,将其转化为直观的热图像,从而实现对PCBA的非接触式、 高效且准确的检测,通过对大功率器件内部故障的无损精准定 位,实现0-1突破。
产品型号 | 待定 |
红外分辨率 (像素) | 1280*1024 |
探测器热灵敏度 (NETD) | <25 mk(@25℃) |
像元尺寸 | 12μm |
热成像响应波段 | 7~14μm |
数据传输帧率 | 25Hz |
聚焦调节方式 | 手动调节聚焦 |
漏电定位精度 | 30uA |
最近摄像距离 | 20mm |
最小探测面积 | 40mm*32mm |
最远摄像距离 | 295mm |
最大探测面积 | 200mm*160mm |
最小可探测识别元件尺寸 | 01005封装器件 |
通讯端口 | USB 3.0 |
载板尺寸 | 250mm*250mm |
设备规格 | 630mm*510mm*600mm |
设备重量 | 小于65Kg |











